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  • 车载应用推动小型MOSFET设备的小型化

    车载应用推动小型MOSFET设备的小型化

    2020-03-23

    U-MOSⅨ/Ⅷ-H通过集成卓越的沟道加工和封装技术,提供业内优秀的性能。该系列可以取代应用中的传统功率MOSFET,从而有助于电源系统的小型化。

  • 车载MOSFET的封装趋势

    车载MOSFET的封装趋势

    2020-03-23

    TO-220SM(W)、D2PAK+、DPAK+、DSOP Advance(WF)、SOP Advance(WF)和TSON Advance(WF)具有铜连接器结构,提供约两倍于传统产品的载流能力。我

  • 车载MOSFET的工艺趋势

    车载MOSFET的工艺趋势

    2020-03-23

    东芝车载MOSFET将沟道微加工技术与低电阻封装技术相结合,比如铜连接器键合,以实现行业优秀的低导通电阻。

  • 芯讯通 | 5G & C-V2X 你想要的都在这里

    芯讯通 | 5G & C-V2X 你想要的都在这里

    2019-09-05

    中秋节即将来临,想出去玩的心,是不是早已蠢蠢欲动,却又担心出行路上的拥挤不堪。别担心,随着5G时代的到来,C-V2X的进程进一步加快,这一切在未来都将不再是问题。